XDI (XRAY Defect Inspection)晶圆缺陷检测机

自動缺陷檢測 

通過完全自動化的操作，它還提供了從材料研究到全面生產部署的完整解決方案。該系統具有全自動樣品對準、測量和分析功能。該分析能夠通過自動缺陷識別和標準 KLARF 輸出分別確定 TED、TSD 和 BPD 密度。 

是一款高分辨率 XRDI 系統，專為 SiC 生產監控而設計。它使用帶有 5 µm 分辨率探測器的高亮度旋轉陽極源，可在 30 分鐘內收集全 150mm 晶圓的高分辨率圖像，擁有高效率檢測速度。