MAX(Multi-Angle-XRAY) 晶圆多角度晶体量测机

該自动衍射仪专为半导体材料的晶圆厂内研发和在线生产过程监控而设计。它可以实现半导体行业中许多先进材料的全自动表征。包括扫描HRXRD、XRR、XRD、GI-XRD和WA-XRD，用于毯式晶圆上的应变计量、薄膜和物相分析。该系统采用全自动源光学器件，即使在同一配方批次中，也可以在标准 XRD、高分辨率和 X 射线反射率模式之间切换，无需用户干预。结果的对准、测量、分析和报告的完全自动化确保了薄膜的高效率

用于自动化薄膜生产监控的多功能 X 射线衍射仪XRR：薄膜和迭层的厚度、粗糙度、密度XRD（掠入射/广角）：相、结晶度、织构、残余应力面内 XRD：超薄膜的物相、结晶度HRXRD：外延层的应变、厚度、成分。